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(转自:伏白的往复条记)万博manbext体育官网app娱乐
一. 大基金一期
(1)建树地间:2014年9月。
(2)主要鞭策:财政部(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国香烟(11.14%)、中国出动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。
(3)注册本钱:987.2亿元,最终召募金额1387亿元。
(4)投资标的:聚焦集成电路制造,兼顾想象、封测、引诱、材料等步调,臆想打算投资企业70余家。
二. 大基金二期
(1)建树地间:2019年10月 。
(2)主要鞭策:场所国资、财政部、国开金融、民企等臆想打算27家鞭策。
(3)注册本钱:2041.5亿元。
(4)投资标的:聚焦半导体产业薄弱步调,如晶圆制造、引诱、材料、用具、封测等限制,臆想打算投资企业60余家。
三. 大基金三期
(1)建树地间:2024年5月。
(2)主要鞭策:财政部、六大国有银行(工商银行、农业银行、中国银行、设立银行、交通银行、邮储银行)、国开金融等。
(3)注册本钱:3440亿元。
(4)投资标的:聚焦半导体卡脖子步调,如光刻机、光刻胶、先进制程芯片(5nm以下)、HBM存储等。
(5)子基金:主要通过华芯革新、国投集新开展投资。
四. 主要入股公司名单
(1)晶圆制造:中芯国外(晶圆代工)、华虹公司(晶圆代工)、士兰微(功率半导体IDM)、华润微(功率半导体IDM)。
(2)芯片想象:国科微(数字芯片)、景嘉微(数字芯片)、芯一又微(功率半导体)、国芯科技(CPU)、瑞芯微(SoC)、安路科技(FPGA)。
(3)封测:长电科技、通富微电、华天科技。
(4)引诱:朔方华创(全品类)、中微公司(刻蚀引诱)、长川科技(测试引诱)、拓荆科技(薄膜千里积引诱)、精测电子(检测引诱)。
(5)材料:沪硅产业(硅片)、安集科技(抛光液)、雅克科技(光刻胶)、晶瑞电材(光刻胶)、深南电路(IC载板)。
(6)用具:华大九天(EDA)、芯原股份(IP)、广立微(EDA)。
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